招聘内容:

台积电2022招聘简章

工作地点：上海/南京

台积电介绍

台积公司成立于1987年

世界500强

拥有281种制程技术，为510个客户生产1万1617种不同产品

拥有52%市场占有率

世界首家提供现今最先进的5纳米制程技术

全世界最大的专业集成电路制造服务公司

台积电（中国）有限公司介绍

台积电（中国）有限公司位于上海市松江经济技术开发区内，是台积电独资设立的子公司，也是其全球布局中重要的一环。我们面向国内客户，提供优质的生产、运筹集设计服务，其业务团队的触角已遍布全国。并致力于开拓大陆的晶圆代工市场，增进客户在大陆及全球半导体市场的竞争力。在大陆半导体行业起积极作用，并协助大陆集成电路设计业尽速做实做强，使大陆的集成电路产业链更趋完整。

台积电（南京）有限公司介绍

台积电（南京）有限公司成立于2016年，位于南京浦口经济开发区，是台积电独资设立的子公司，生产12英寸晶圆，同时成立南京设计服务中心，以最先进的芯片设计技术服务客户。

台积电南京创造了台积很多新的里程碑，包含建厂速度最快、量产最快、获利最快。

校园招聘流程安排：

招募流程：网申—> 笔试—> (线上+线下)面试—> 录用通知—> 加入台积

网申时间：即日起

网申地址：http://2022.yingjiesheng.com/tsmc/

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在招职位

详情请参阅下文职位介绍

职位介绍

1.    设备工程师

职责范围

l 处理纳米扩散，薄膜，光刻或蚀刻设备

l 使用高科技设备进行预热和故障解决

l 改进和提高设备的效率

l 计划并执行分析或缺陷检测项目

l 与跨部门工程师或供应商沟通

任职资格

l 硕士学历。机械及自动化工程、电子、电气工程相关理工科类专业

l 有设备维护或改进经验者优先

l 具备基本的机械相关知识。具备半导体工艺知识者优先

l 良好的解决问题能力，沟通能力，团队合作精神，积极的学习态度和良好的英语能力

2.    制程工程师

职责范围

l 负责推动Flash/CMOS/RF器件的前沿工艺，器件开发和优化，以满足规模化、性能、可靠性和可制造性要求；

l 识别和解决集成电路工艺和器件问题。

任职资格

l 电子工程、物理、材料科学、化学或化学工程专业硕士学历。

l 有半导体实习经验者优先。

l 具备良好的沟通技巧，能够在跨职能团队中工作。

3.    制程整合工程师

职责范围

l 具有很强的技术背景和能力，能够开发和维持闪存和逻辑产品的过程技术。

l 与包括器件，集成，成品率，光刻，蚀刻和薄膜或外部供应商的团队合作，推动前沿集成模块的开发，控制和改进。

l 负责日常运营，设备故障排除和指导技术人员。

任职资格

l 微电子、电子科学与技术、物理、材料等工程和科学领域的硕士学历。

l 对集成电路加工设备、集成工艺、化学和物理有扎实的技术理解。

l 具备良好的沟通技巧，能够在跨职能团队中工作，包括内部和外部合作伙伴。

l 英语流利。

l 熟悉统计过程控制(SPC)和/或实验设计(DOE)原理。

l 能灵活的判断及调整做事的优先级以支持业务需求。

l 做事有责任感，拥有强烈的主人翁意识。

4.    良率精进工程师

职责范围

l 负责帮助推动前沿工艺/设备开发/制造能力要求，提高先进制程的良率以减少缺陷。

l 识别并解决因工具/工艺引起的缺陷问题。

任职资格

l 材料、电子、化学、物理、光学等相关背景的硕士学历。

l 表现出良好和开放的沟通技巧，能够在跨职能团队中工作。                                    

5.    IC设计工程师 （具体设计岗位如下）

5.1 SRAM design engineer（静态随机存储器设计工程师）

职责范围

l Develop SRAM/ROM compilers and customized macros.

l Develop SRAM/ROM characterization flow and deliver design kits.

l Develop Memory compiler tiling code.

职位要求

l Candidate must have a MS degree or above in Electrical or Computer Engineering

l Knowledge on transistor level circuit design and layout design.

l Experience in spice simulation or fast spice simulation.

l Familiarity with Verilog and Synopsys .lib.

l Ability in scripting language, such as Perl/Python/shell/tcl

5.2 Digital circuit design engineer（数字电路设计工程师）

职责范围

l Develop advanced standard cell and GPIO libraries on advanced process technologies (6nm, 7nm, 12/16nm, 22/28nm, etc.)

l Take challenging tasks from circuit design to SOC design to achieve world-class PPA performance (high-performance, low-power, and area-effective)

职位要求

l Good knowledge of circuits design. Experience in digital circuit or analog design is preferred.

l Experience in Cadence/Synopsys/Mentor EDA tools and Linux/Unix environment is preferred

l CAD and script capability such as Python/Perl/Shell is preferred.

l Solid understanding of device scaling challenges and circuit-process technology interactions applicable for advanced FinFET nodes is a plus.

l Experience in reliability (EM, high-temperature aging effects, etc.) is a plus

l Self-motivated and hard work.

5.3 IC Frontend design engineer（芯片前端设计工程师）

职责范围

l RTL synthesis, SDC/UPF verification, low power design implementation for advanced technology chips.

l Design flow/methodology development and innovation for front-end design challenges.

l Be responsible for RTL verification, synthesis, low power design, and STA/timing closure works for customer’s projects and internal system test chips.

职位要求

l MS or above in EE, CS related fields. Experience in Digital IC design flow (from Synthesis, DFT, MBIST, Formality, STA), RTL design, RTL verification is plus.

l New graduate or 3+ years working experience.

l Familiar with EE CAD tool such as Design compiler, DFT complier, MBIST, n-Lint, Verdi, Verilog tools/flows.

l Familiar with tcl/Perl/Python program.

5.4 IC Physical design engineer（芯片物理设计工程师）

职责范围：

l Physical implementation of advanced technology chips.

l Design methodology development and innovation for advanced technology challenges.

l Be responsible for 22/16/12/10/7/5nm chip implementation for customer’s projects or internal system test chips.

l Be responsible for advanced node PPA benchmark, and solution development.

l EDA tool new features enablement.

l Customer onsite/offsite supports will be required on demand.

职位要求

l MS or above in EE, CS related fields. Experience in APR, physical verification, chip implementation, or CAD development is plus.

l New graduate or 3+ years working experience in chip physical implementation.

l Familiar with Synopsys/Cadence APR tools/flows.

l Familiar with TCL/Perl/Python programming.

l Experience with TSMC advanced technology is plus.

l Proven record in production tape-outs is plus.

5.5 IC CAD and Methodology engineer（芯片计算机辅助设计暨设计方法论工程师）

职责范围

l Develop chip implementation infrastructure, include but not limited to general design flow automation, design collateral/environment/data management, computing resource allocation/analysis/monitoring, and design diagnosis solutions development.

l Develop chip implementation methodology algorithms to improve productivity and design PPA by machine learning and/or expert system programming.

l Develop chip implementation environment regression automation and code review system to improve source code quality and readability.

职位要求

l MS degree or above in EE, CS related fields.

l Proactive, self-motivated, and willing to take challenges

l Familiar with Python3 or C/C++ programming languages

l Familiar with Linux environment and operations

加分项

l Familiar with software engineering or electronic design automation algorithms

l Familiar with Perl, Tcl/Tk programming languages

l Familiar with SQL, PHP, Javascript, Html/CCS webpage development

l Experienced in VLSI design flow and APR tool usage

l Familiar with data visualization, data mining or machine learning algorithms

l Paper publication records

5.6 IC Signoff engineer（芯片签核工程师）

职责范围：

l Responsible for checking the advanced chip function before fabrication. Given the verification, the chip can exhibit expecting high performance after fabrication.

l Reliable flow setting, identify violation root cause, and provide the fixing strategy to achieve high quality chips.

l Professional at one domain of blow knowledge at least. Signoff team not only executes the advanced signoff skill, but also push the boundary of flow to reach higher quality and productivity.

a)     STA (static timing analysis): using commercial timing signoff EDA tool combining advanced on-chip timing analysis method (OCV) to achieve timing closure before tape-out.

b)     IR analysis: define the reasonable IR drop spec, and explore the opportunity to realize the function with sufficient voltage support and reasonable power consumption.

c)      PV (physical verification): verify and achieve the chip without DRC (design rule check) and LVS (layout versus schematic). With the verification, the following fabrication can minimize the defect and reach high yield performance.

职位要求：

l MS degree or above in EE, CS, Physics or related domains. Experience in Digital IC design flow, especially signoff, is a plus

l Innovative, persistence and flexible personality.

l For frequent cross team cooperation and customer support, excellent communication/presentation skill

加分项

l Excellent English skill, CET6

l Software skill, ex: tcl, python

5.7 Layout Engineer（IP版图设计工程师）

职责范围：

l Full layout design for standard cell/IO/SRAM IPs in advanced process nodes

l Work on the physical verification (DRC/LVS/Antenna ...)

l Work on test chip layout design and verification

l Close cooperation with designers on PPA optimization

职位要求：

l At least BS Degree of Microelectronics or Physics.

l Excellent graduate or at least 1 years' related working experience

l Familiar with layout design and verification tools (Virtuoso, Laker, Calibre)

l Familiar with design rule and layout effect in advanced process.

l Excellent skills of communication and teamwork are also expected.

l Programming experience (Perl/tcl skill) will be a plus.

l Experience in advanced process (n16 and beyond) will be a plus.

5.8 DRC/LVS Development Engineer(DRC/LVS开发工程师）

职责范围

l Work closely with process RD team to develop DRC/LVS for design readiness.

l Provide customer support to world-wide leading design house.

l Initial more innovation to continue optimize development efficiency.

l Work closely with various departments (Physical design/integration/Device RD/Product/ESD) on their design requirements.

l Work closely with EDA partner for tool qualification and methodology enhance.

职位要求

l Good knowledge of semiconductor FEOL/BEOL process and chip design concepts. Solid understanding of device physics, Layout design is a plus.

l Knowledge of EDA partner (Mentor, Synopsys, Cadence, etc.) tools suite is a plus. Especially Laker /Virtuoso /Calibre.

l Scripting and programming experience using several of the following: Perl, Python, C, C++, TCL, Skill.

l Ability to work across teams to drive a solution, problem solver and self-motivated.

l The ideal candidate will have experience in DRC/LVS development.

l MS or above in EE, CS related fields.

5.9 SPICE Modeling Engineer

职责范围

l Testkey design for SPICE modeling

l SPICE model release for advanced and mainstream process

l Device characterization

l Customer support

l Automation development on all SPICE modeling flow

职位要求

l Minimum MS degree majoring in EE, Physics or Engineering related fields.

l Related experience in semiconductor device, measurement, extraction and SPICE simulation.

l Proficiency in programming language, such as Perl or Python or C++ or VB.Net.

l Must be effectively bilingual in Mandarin and English.

6.    研究与发展工程师

研发工程师对先进的CMOS进行探索性研究，评估各种先进的材料，设备/工具，工艺/配方调整，并处理先进的设备，工艺集成。

l 研究与寻路

a)     定义卓越的CMOS技术架构和基线。

b)     识别材料，晶体管结构，工具等。

l 集成

a)     确定工艺流程(包括设备、SRAM等)

b)     提高成品率，减少缺陷

c)      建模

l 模块

a)     开发模块配方

b)     提供可制造技术以满足质量和成本目标

c)      确保RD线路的稳定性和周期时间

l 采访过程中心

a)     PE:高级模块流程开发和基线维持。

b)     EE:在研发阶段处理先进设备。新技术设备的安装，预热，维护和故障解决。

c)      制造:监督IC代工工厂的日常运营，确保所有的型材操作、工作流程和客户报告与服务操作一致。

任职资格

l 材料科学、工程、电气工程、化学工程、机械工程、物理、化学或光学等工程和科学领域的硕士以上学历。

l 对集成电路加工设备、集成流程、化学和物理有扎实的技术理解。

l 具备良好的沟通技巧，能够在跨职能团队中工作，包括内部和外部合作伙伴。

l 英语流利。

l 熟悉统计过程控制(SPC)和/或实验设计(DOE)原理。

l 变更优先级和职责以支持业务需求的灵活性。

l 亲力亲为的参与和强烈的主人翁意识。

7.    产品工程师

职责范围

l 领先产品开发。学习最先进的半导体制造技术，识别有效的工艺解决方案以提高成品率和芯片性能。

l 参与已开发项目的跨团队工作。与客户/ Fab /不同支持团队紧密合作，寻找改进机会并提出解决方案。

l 学习设备工程、制造工艺、良率/ WAT分析、设计规则、晶圆CP测试知识，拓展视野，运用综合分析技能解决产品问题。

l “More than Moore”.HV, embedded memory, RF, MEMS和CIS产品开发，与研发人员/客户一起开发成熟技术Si工艺的新应用。

8.    智能制造工程师

职责范围

l 监督IC代工工厂的日常运营，确保所有的操作、工作流程和客户报告与服务操作一致。

l 分析生产相关数据，提供动态策略以实现组织生产目标和KPI。

l 协助计划项目的完成，在复合收货后运行项目，使用建立的数据库系统/工具分析数据，并更新跟踪程序以保持顺利运行。安排工作计划以满足客户和企业的期望。

l 快速响应变化的优先级和处理多个项目可能重叠的截止日期。

l 为改进标准技术、协议和流程提供想法和建议。

l 与制程、制程整合、设备等不同组织合作，确保机器人工作站、检测仪器、数据库/信息工具的构建满足服务需求。

任职资格

l 工业工程、制造业、生产工程、工业管理、信息系统、机械及自动化工程、土木工程、应用数学和统计等相关专业本科或以上学历。

l 有半导体制造经验者优先。

l 具备组织管理, 工业工程, 资讯工程或相关领域的知识。

l 具有半导体工艺知识者优先。

l 必须是一个充满热情和奉献精神的人，能够用团队合作的方式激励和领导。

l 受雇后将视岗位安排正常轮班。

9.    质量与可靠性工程师

职责范围

l 负责产品质量和可靠性。

l 失效分析、可靠性数据分析、生产质量管理和可靠性评估，研究和开发新的分析方案。

l 与客户沟通，解决产品质量和可靠性问题。

任职资格

l 化学、材料科学、物理、电气工程或相关科学与工程专业硕士或以上学历。

l 在数据分析和统计开发应用方面有相关学习背景。

10.          厂务工程师（具体岗位如下）

8.1 机械系統工程师

职责范围

l 负责无尘室温湿度稳定日常运转任务,工作包含(无尘室设计/操作/维保管理/指标维护);

l 负责无尘室 气旋分子微污染 (AMC) 管理/ 预防 ;

l 动力厂房(冰热水系统设计/运行操作/维保管理);

l 制程排气系统(设计/操作/维保管理/空污指标维护);

l 机台现址式处理设施(Local Scrubber)(运行维护/维保管理);

职位要求

l 本科及以上，供热通风与空调工程、建设环境与设备工程等相关专业;

l 具良好团队合作精神,重承诺,具社团合作经验者优先；

l 具追根究底研究精神,能虚心学习具实践力,对负责系统能承诺者优先；

l 需轮值夜班。

8.2 电气/仪电工程师

职责范围

l 负责现有设施电力系统的运行和维护,电力系统包括：高压电力系统; 低压电力系统; 应急电力系统; UPS电力系统。

l 执行电力系统预防性维护保养，故障排除和系统日常操作;

l 负责现场工程管理（包括质量和安全）;

l 负责电力系统及设备的功能改善及稳定性加强;

职位要求

l 本科及以上，电气工程及其自动化、高电压绝缘技术、继电保护等相关专业。

l 良好的横向沟通及问题处理能力，双一流学校相关专业尤佳。

l 具有良好的分析解决问题能力，需具备良好的交流互动和团队合作精神。

8.3 水处理工程师

职责范围

l 负责水处理系统的日常运行和维护，主要有超纯水处理系统、酸碱废水和含氟废水处理系统、工艺冷却水系统和给排水系统。

l 为系统运行制定标准操作流程和维护计划，监控系统运行状况，根据系统运行参数和数据统计工具来判断系统状况，以确保系统供应正常。

l 优化和改善系统，以确保供应品质的保障和提升。

l 需轮值夜班。

职位要求

l 本科及以上：环境工程，化工，化学，机械或控制工程等相关专业；

l 有流体，热交换或水净化相关背景，了解管材特性和水处理设备者优先；

l 具有良好的分析解决问题能力，需具备良好的交流互动和团队合作精神。

8.4 气化工程师

工作职责

l 负责气化供应系统的日常运行和维护，主要有大宗气体/化学品、特殊气体/特殊化学品、研磨液供应系统。

l 为系统运行制定标准操作流程和维护计划，监控系统运行状况，根据系统运行参数和数据统计工具来判断系统状况，以确保系统供应正常。

l 持续保障/提升及改善系统供应品质及优化，

l 需轮值夜班。

任职要求：

l 本科及以上，化学、化工、材料、机械或控制工程相关专业

l 有纯化/合成/材料相关背景，了解管材特性者优先；

l 具有良好的分析解决问题能力，需具备良好的交流互动和团队合作精神。

任职资格

l 电子工程，物理，材料和光子学硕士以上学历。

l 半导体器件/制造，电子学和电路设计。

l 乐于学习新知识，有良好的自学态度，喜欢挑战。

l 良好的沟通技巧，能够与跨部门团队和客户合作。

l 英语流利。

11.          信息技术工程师（具体岗位如下）

跨越过去，引进最新技术，重新定义未来。

l 我们促进公司运作的效能与效率，协助公司快速的稳定成长并实时响应客户的需求。

l 运用大数据、巨量数据、人工智能、机器学习等技术开发高附加价值的系统，导入最佳信息安全方法与技术，确保信息系统之正常运作与重要信息的保护。

在这个领域发光发热，要具备

l 资讯工程、信息管理与程序语言知识 / 逻辑思考能力 / 问题解决能力 / 终身学习

l 欢迎具有计算机科学与技术、计算机信息管理、软件工程等相关领域知识的本科含以上优秀应征者加入我们！

11.1 软件开发工程师

职责范围

l 负责半导体机台设备自动化控制系统的开发和维护；

l 负责MES系统相关的应用系统(C/S、B/S架构)的开发和维护；

l 日常技术支持与解决工厂自动化相关系统运维中的问题。

职位要求：

l 大学本科毕业，计算机软件开发相关专业；

l 英语通过国家4级，具备良好的英语读、写能力；

l 能熟练使用VB.NET、C#或Java等编程语言；

l 具备一定的沟通技巧及团队合作能力；

l 欢迎具有计算机软件开发等相关领域知识的本科含以上优秀应征者加入我们！

11.2 IT系统工程师

职责范围

l Windows服务器的管理和维护；

l VMware, Citrix虚拟服务器管理和维护；

l IT security相关系统的管理和维护；

l IT相关专案管理及协调。

职位要求

l 有 IT运维经验优先；

l 熟悉Windows Server的安装和维护；熟悉sql数据库；

l 熟悉 VMware，Citrix等至少一种虚拟机技术；

l 良好的沟通、协作能力和执行力，良好的学习态度和服务意识；

l 有MCSE、VCP、Citrix等证书者优先；

l 欢迎具有计算机相关专业的本科含以上优秀应征者加入我们！

11.3 JAVA/C#开发工程师

职责范围

l 主要负责企业OA系统开发需求对接、系统设计和功能开发实现;

l 负责开发项目的测试、系统上线和交付，以及系统相关文档编写;

l 负责系统日常维护和技术支持

职位要求

l 具有一定 JAVA、C#开发经验(包含一般Java EE技术、多线程/并发、网络编程、基础类库等),能熟练使用HTML、CSS、JavaScript、JQuery等前台相关技术，有JAVA SSM框架开发经验者优先;

l 掌握Oracle、SQL server等至少一种主流数据库技术；

l 具有大学英语四级以上证书，能够熟练阅读英文版IT类专业技术文档；

l 积极主动性强，具备良好的沟通、团队合作能力以及一定的抗压能力；

l 欢迎具有计算机软件开发相关专业的本科含以上优秀应征者加入我们！

1.        一线系统支持工程师

职责范围

l FAB生产线解决FAB Production MES及报表系统问题。

l FAB生产线解决FAB个人计算机设备的各项软、硬件故障问题。

l 依照事先给定的解决问题程序, 解决问题, 并记录在案。

l 针对遇到不能解决的事件, 描述问题, 并进行后送技术人员处理。

任职资格

l 本科及以上学历，计算机相关专业。

l 具备良好的英语读、写能力。

l 能吃苦耐劳，配合轮值班需求，接受夜班。

l 具备一定的沟通技巧及团队合作能力。

12.          自动化整合工程师

职责范围

l 支持Fab对智能制造技术和自动化系统的维护和部署。

l 与用户沟通以定义需求、设计、实施和部署系统，并使用软件工程方法对其进行持续改进。

l 质量防御体系管理，KPI跟踪分析，支持用户提高制造质量和效率。

任职资格

l 硕士学历，工业工程、计算机科学或计算机工程相关专业。

l 至少在以下领域之一具有较强的技术能力：数据库、JAVA、.NET.、C#、Python、优化算法应用、统计和数学工具（MATLAB、R）和编码。

l 熟悉晶圆厂制造操作者优先。

l 良好的沟通能力，抗压能力强。

l 乐于接受挑战，与他人合作。

13.          工安环保工程师

环境、公司、同仁的守护神。

我们是环境保护、环境永续、企业社会责任以及厂区安全的守护神。

工安环保工程师确保公司营运符合法规与外部稽核单位的规定，保护人身安全，守护公司的营运资产。

在这个领域发光发热，要具备：

环境工程、职业安全、环境卫生知识 / 沟通能力 / 缜密的心思发掘问题与风险并解决问题，欢迎具有环境工程、安全工程、化学相关专业的本科含以上优秀应征者加入我们。

14.          财务管理师

职责范围

l 会计内轮岗：会计运营、会计服务和财务规划与分析。

l 编制财务报表，包括分析、汇总、记录和报告数据。

任职资格：

l 会计、金融或经济学专业硕士学历

l 有国际知名会计师事务所工作经验者优先

l 逻辑思维和自我激励

l 良好的沟通能力

l 团队精神和快速学习者

l 熟练使用MS Office

15.          Customer Support

职责范围

l 协同客户经理进行日常客户沟通，管理和维护客户关系。 对接客户提供相应销售和物流管理工作；

l 建立客户档案，管理法律合约，业务数据和票据等资料并归档处理；

l 收集整理客户需求预测，执行订单核对，录入和维护，协调并跟进生产及交付计划；

l 根据海关和业务规定，准备收款和装运单据，执行开票完成交付；

l 负责应收对账及收款，协同财务部门定期评估管理客户信用额度；

l 协助处理售后服务工作。

任职资格

l 商科，工业工程，管理，贸易，商务金融，经济等相关专业本科及以上学历。

l 做事积极主动

l 开放和建设性的沟通

l 团队合作和跨团队协作

l 客户导向

16.          人力资源管理师

岗位介绍

在台积公司，人力资源部门不仅是提供人力资源的相关服务，更扮演了企业策略伙伴及变革推动者的角色。除了与人力资源的内部各单位互动之外，我们更积极提供各单位的相关人力资源服务，以加强人力资源与营运单位、研发单位等组织的互动。

在这个领域发光发热，要具备：

除了专业的人力资源知识之外，我们欢迎具有创意的新人加入我们。

欢迎具有人力资源管理、理工科等相关专业的硕士含以上优秀应征者加入我们。

l 晶彩台积：

对台积人而言，生活的丰富和专业的成就同等重要；从食衣住行的满足到精神层面的提升，台积人在台积获得充分的照顾。

这里拥有：

完善的保险制度：我们除依法为员工缴纳五险一金外，更为员工规划了团体商业保险福利，以增加员工整体之保障。

弹性的假期制度：台积电提供优于劳动法的特别休假制度，员工到职满三个月即可享有，加上弹性的休假制度，方便员工于一年中排定假期。我们并依法给予各种假别，当同仁有请假需求时，能够更无后顾之忧。

贴心的工作环境：我们体贴并照顾同仁的工作及生活所需，在医、食、住、行、乐领域提供全方位的服务与设施，使同仁能轻松兼顾工作与生活。

这里更有：

完善的餐饮及健身设施，贴心关怀的驻厂门诊、按摩及全天候的护理协助，免费年度健康检查服务，温馨舒适、设施完善的宿舍，多条线路的交通班车贯通供员工免费搭乘，环保典范的工作环境是台积人享有的安心福利。

台积电欢迎您的加入，更欢迎您分享我们的荣耀！